日本膠粘劑及密封展覽會(huì ) Adhesion&Joining Expo
舉辦時(shí)間： 2023/5/17 至 2023/5/19
展會(huì )城市： 國外 日本
展會(huì )面積：
所屬類(lèi)別： 建筑材料
己結束
日本膠粘劑及密封展覽會(huì ) Adhesion&Joining Expo
展會(huì )時(shí)間： 2023年05月17日 ~ 05月19日開(kāi)放時(shí)間： 09:00 - 18:00
展覽行業(yè)： 膠粘劑,密封
主辦單位： 日本勵展展覽公司
展會(huì )地點(diǎn)： 日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 - 大阪國際會(huì )展中心
舉辦周期： 一年一屆展覽面積： 21000平方展商數量： 600家觀(guān)眾數量： 59740人
展會(huì )介紹熱度: 154972023年日本膠粘劑及密封展覽會(huì ) Adhesion&Joining Expo ，展會(huì )時(shí)間：2023年05月17日~05月19日，展會(huì )地點(diǎn)：日本-大阪-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034-大阪國際會(huì )展中心，主辦方：日本勵展展覽公司，舉辦周期：一年一屆，預計展覽面積達到21000平米,參展觀(guān)眾數量達到59740人，參展商數量及參展品牌達到600家。
日本大阪膠粘劑展覽會(huì )Adhesion&Joining Expo 是日本東部最大規模、最具影響力的膠粘劑展覽會(huì )?；诮饘倥c塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑，日本獨有的高階技術(shù)目前很少有公開(kāi)發(fā)表，而且廠(chǎng)商相當需要一個(gè)有效的平臺將這樣的產(chǎn)品推廣出去，因此將推出膠合劑展應用于諸如汽車(chē)、電子、建筑等各個(gè)領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。
展品范圍
膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設備與技術(shù): 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析: 粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等
粘合接合相關(guān)設備: 鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等
展館信息大阪國際會(huì )展中心 Intex Osaka
場(chǎng)館面積：70000平方米
展館地址：日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034
電話(huà)：84600937、 84600936
手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
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