2023亞洲智能芯片技術(shù)展（中國北京）

2023亞洲智能芯片技術(shù)展（中國北京）


舉辦時(shí)間：2023/10/19---2023/10/21

舉辦展館：北京亦創(chuàng )國際會(huì )展中心

主辦單位：訊通集團

時(shí)間：2023年10月19日—21日   地點(diǎn)：中國·北京亦創(chuàng )會(huì )展中心


 


300+參展企業(yè)         30,000+展示面積


2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾


 




<<<參展費用


 


豪華標準展位（3M×4M）：國內企業(yè)：RMB￥21800/個(gè)


標準展位（3M×3M）：    國內企業(yè)：RMB￥18800/個(gè)


凈空地（54㎡起租）：    國內企業(yè)：RMB￥1800元/㎡


 


<<<參展聯(lián)絡(luò )


北京訊通國際展覽有限公司


地 址：北京市朝陽(yáng)區朝陽(yáng)路71號銳城國際       


會(huì )務(wù)聯(lián)絡(luò )：王旭 15660619053（同微信）   


郵箱地址：3045920267@qq.com    


微信公眾號：cesasia


官方網(wǎng)址：www.cbibe.com


 


參展范圍
<<<參展范圍


 


一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：


二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專(zhuān)用設備和材料等；


三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。


四、半導體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等


 
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：埃菲


聯(lián)系手機：15803921251


聯(lián)系電話(huà)：-


E-mail：243261682@qq.com

電話(huà)：84600937、 84600936

手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598