2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )


展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）


組織架構


主辦單位


中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )


浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )


成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )


江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )


深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )


深圳市中新材會(huì )展有限公司


承辦單位


深圳市中新材會(huì )展有限公司
展會(huì )介紹


作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場(chǎng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。






2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )以“芯中有算，智享未來(lái)”為主題，守正創(chuàng )新向上進(jìn)階。展示內容更為豐富，活動(dòng)體驗更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，開(kāi)設“3館14區”，展會(huì )規模超60,000㎡，預計將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專(zhuān)用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)。除此之外，展會(huì )同期將結合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專(zhuān)題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉換應用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。


第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會(huì )展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細分展品類(lèi)別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會(huì )將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導體專(zhuān)用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)、機器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿易的需求，成就不容錯過(guò)的行業(yè)盛會(huì )。






以實(shí)際行動(dòng)助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng )新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。


展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等


2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等


3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等


4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等


5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等


6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等


7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等


8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等


9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等


10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等


11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等


12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等


13、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠(chǎng)商等






開(kāi)放共享 合作共贏(yíng)


開(kāi)放帶來(lái)進(jìn)步，合作共享共贏(yíng)！第六屆展會(huì )將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區。組委會(huì )將積極聯(lián)通國內外市場(chǎng)，深度挖掘市場(chǎng)優(yōu)勢與需求潛力，讓到場(chǎng)觀(guān)眾得以近距離感受?chē)H較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場(chǎng)雙向對接。


作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場(chǎng)。隨著(zhù)國內各地相繼出臺了一系列半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來(lái)新的機遇和發(fā)展空間！深圳國際半導體組委會(huì )將繼續立足市場(chǎng)，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀(guān)眾雙方合作共贏(yíng)開(kāi)辟新空間、為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節點(diǎn)的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng )的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場(chǎng)“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開(kāi)，各展區銷(xiāo)售進(jìn)度喜人。還有少量?jì)?yōu)質(zhì)展位，預定從速?。?！


參展費用（Booth Rate）


★ 標準展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費，標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)


★ 空地費用：（36㎡起租）


如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過(guò)以下聯(lián)絡(luò )方式:


聯(lián) 系 人：胡老師


電話(huà)/bbb：182 1090 8343


電子郵箱/Email：1992129382@qq.com 


（添加時(shí)請說(shuō)參加深圳半導體展）


 

電話(huà)：84600937、 84600936

手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598