2023世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )
舉辦時(shí)間: 2023/7/19 至 2023/7/21
展會(huì )城市: 中國 江蘇 南京市
展會(huì )面積:
所屬類(lèi)別: 建筑材料
己結束
展會(huì )英文名:World Semicondutor Conference & Nanjing International Semicondutor Expo
舉辦時(shí)間:2023/7/19---2023/7/21
舉辦展館:南京國際博覽中心 江蘇省南京市建鄴區江東中路300號 乘車(chē)路線(xiàn)
所屬行業(yè):電子電力
展會(huì )城市:江蘇|南京市
展會(huì )面積:20000平方米
舉辦周期:一年一屆
官方網(wǎng)址:http://www.wsce-expo.com/
展會(huì )簡(jiǎn)介
世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì ),是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會(huì ),也是榮獲UFI認證的國際品牌展會(huì )。自2019年起,大會(huì )的展覽面積在四年里增加了67%,專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾以平均每年29%的漲幅激增,參展企業(yè)累計超過(guò)1300家,現場(chǎng)觀(guān)眾累計已超60000名,并廣泛覆蓋全國34個(gè)省、市、地區。
今年的大會(huì )將以UFI認證展會(huì )為起點(diǎn),秉承“2+N+1”舉辦模式(2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專(zhuān)項活動(dòng)+1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展會(huì ))的同時(shí),在專(zhuān)業(yè)化程度、國際化水平及規模質(zhì)量等方面開(kāi)啟新征程。
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