2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )

2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )暨半導體應用展會(huì )（SEMI-e）

展會(huì )英文名：Semiexpo Shenzhen
舉辦時(shí)間：2024/6/26---2024/6/28


舉辦展館：深圳國際會(huì )展中心（寶安新館） 深圳市寶安區福海街道展城路1號 乘車(chē)路線(xiàn)


所屬行業(yè)：電子電力 


展會(huì )城市：廣東|深圳市


主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行


承辦單位：深圳市中新材會(huì )展有限公司


展會(huì )面積：60000平方米


所用展廳：4,6,8,


舉辦周期：一年一屆


官方網(wǎng)址：http://www.sz-semiconductor.com/


展會(huì )簡(jiǎn)介
深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )（展會(huì )簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e）是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市中新材會(huì )展有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來(lái)】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀(guān)眾人數達60,000+。本屆展會(huì )展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車(chē)智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。


     上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引來(lái)自半導體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費電子、醫療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流，累計73,646參觀(guān)人次。長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時(shí)創(chuàng )意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來(lái)、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng )芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì )中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。


    其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(cháng)安新科等企業(yè)組團蒞臨現場(chǎng)，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車(chē)時(shí)代、天科合達、長(cháng)江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車(chē)、小米汽車(chē)、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線(xiàn)、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng )新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng )北方、TCL華星、三安光電、中車(chē)時(shí)代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家代表均蒞臨本屆展會(huì )，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。
展品范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
聯(lián)系方式
深圳市中新材會(huì )展有限公司
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參觀(guān)預約｜張小姐：13510291014
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