中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA 2023）

中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA 2023）


時(shí)間：2023年11月17-19日
地點(diǎn)：安徽合肥濱湖國際會(huì )展中心






匯聚全行業(yè)資源    推動(dòng)大產(chǎn)業(yè)協(xié)同






主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
?????中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
協(xié)辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分立器件分會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )支撐業(yè)分會(huì )等。










■中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )唯一舉辦的行業(yè)展會(huì )






??作為我國唯一的半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秉承“服務(wù)會(huì )員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)之間和企業(yè)與政府之間的橋梁作用，代表中國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA）是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的唯一展覽會(huì )，已連續舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業(yè)最具權威性和專(zhuān)業(yè)性的重大標志性年度盛會(huì )。當前，健康可持續發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會(huì )的高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品的應用正在融入社會(huì )生活的方方面面，為今年IC China帶來(lái)更多的創(chuàng )新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )將系統組織全行業(yè)資源，在４００００平方米的展覽場(chǎng)地，全面展示全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)及先進(jìn)產(chǎn)品，并創(chuàng )新“半導體+”概念展示半導體疊加多領(lǐng)域的超大規模創(chuàng )新應用成果。










■ 攜手世界集成電路大會(huì )，培育國家級、國際化品牌大會(huì )






??世界集成電路大會(huì )由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國家級的國際大會(huì )。IC CHINA?２０２３作為世界集成電路大會(huì )“會(huì )議、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項活動(dòng)有機融合，交互創(chuàng )新，共同打造世界級行業(yè)盛會(huì )。屆時(shí)，國家工業(yè)和信息化部的領(lǐng)導、安徽省委省政府的領(lǐng)導、各地集成電路行業(yè)主管機構的領(lǐng)導以及國內外半導體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的大咖們將出席大會(huì )并參觀(guān)展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業(yè)界同人洞察產(chǎn)業(yè)政策走向的良機和把握技術(shù)應用趨勢的平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場(chǎng)地。










■ 創(chuàng )新展區布局?全力賦能?chē)H化、專(zhuān)業(yè)化和市場(chǎng)化






??聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測企業(yè)五個(gè)展區及國際企業(yè)專(zhuān)區，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng )新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設備和企業(yè)綜合實(shí)力形象。






??突出專(zhuān)業(yè)化：10000平米應用創(chuàng )新館通過(guò)展中展的形式展示我國開(kāi)展集成電路領(lǐng)域超大規模應用的成果，重點(diǎn)展示集成電路技術(shù)產(chǎn)品在能源、工業(yè)、消費電子、汽車(chē)電子及網(wǎng)絡(luò )計算等領(lǐng)域的創(chuàng )新應用風(fēng)采。






??推進(jìn)市場(chǎng)化：10000平米安徽風(fēng)采館內設綜合展區，重點(diǎn)展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區發(fā)展成果、半導體重點(diǎn)企業(yè)先進(jìn)技術(shù)、創(chuàng )新應用以及安徽半導體產(chǎn)業(yè)強省形象。10000平米省際協(xié)同館內設地方協(xié)會(huì )展團區、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構專(zhuān)區、半導體進(jìn)出口管制法律服務(wù)機構專(zhuān)區、產(chǎn)品發(fā)布專(zhuān)區、CEO和CTO采訪(fǎng)專(zhuān)區，推動(dòng)區域供需合作對接，促進(jìn)園區產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。










■ 多渠道邀約專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，豐富多彩的定制推廣活動(dòng)






??中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會(huì )員企業(yè)及半導體管、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機構開(kāi)展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會(huì )聯(lián)盟建立專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾信息庫網(wǎng)絡(luò )組織參觀(guān)。通過(guò)EDM、短信、微信定期推送10萬(wàn)+潛在受眾，配合電話(huà)定向邀約5萬(wàn)+精準受眾。此外，將會(huì )同世界集成電路大會(huì )的“會(huì )議、比賽和培訓”活動(dòng)的組委會(huì )，專(zhuān)項邀約高新技術(shù)園區和高校集成電路學(xué)院組團參觀(guān)。






??在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會(huì )高峰論壇和主題論壇的同時(shí)，40000平米的展區內將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會(huì )、應用分享會(huì )、新品發(fā)布會(huì )、地方半導體行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區對接會(huì )和CEO/CTO專(zhuān)訪(fǎng)，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業(yè)的風(fēng)采，充分調動(dòng)參展企業(yè)間以及與觀(guān)眾之間的互動(dòng)交流，爭取讓互動(dòng)交流更務(wù)實(shí)更到位。












參展范圍：






◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等






◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；






◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；






◆ IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等；






◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；






◆ 集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；






◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；






◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等；








中國國際半導體博覽會(huì )參展聯(lián)系：






張  偉  15921005967（同微）

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