2023年深圳電子展暨嵌入式系統展（ELEXCON）

2023第十二屆深圳國際電子展暨嵌入式系統展（ELEXCON）

展會(huì )英文名：shenzhen international electronics and embedded systems
舉辦時(shí)間：2023/8/23---2023/8/25


舉辦展館：深圳會(huì )展中心(福田) 廣東省深圳市福田中心區福華三路 乘車(chē)路線(xiàn)


所屬行業(yè)：電子電力 


展會(huì )城市：廣東|深圳市


主辦單位：博聞創(chuàng )意會(huì )展（深圳）有限公司


承辦單位：博聞創(chuàng )意會(huì )展（深圳）有限公司


展會(huì )面積：60000平方米


所用展廳：1號展廳,2號展廳,9號展廳,


舉辦屆數：12屆


舉辦周期：一年一屆


官方網(wǎng)址：https://www.elexcon.com/


展會(huì )簡(jiǎn)介
五大展區帶您快速導入新藍海：車(chē)規與儲能、電源與碳中和、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測專(zhuān)館、國產(chǎn)替代與本地化供應鏈；
20+類(lèi)500+家優(yōu)質(zhì)供應商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車(chē)規級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開(kāi)源硬件、嵌入式AI、機器視覺(jué)與智能系統、工業(yè)級HMI、SiP與先進(jìn)封測設備、材料與服務(wù)等。
20+專(zhuān)業(yè)論壇，200+重磅專(zhuān)家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢：汽車(chē)智能化、電動(dòng)汽車(chē)安全與節能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統級封裝與先進(jìn)封測、功率器件與第三代半導體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲等。
4萬(wàn)+企業(yè)決策者、技術(shù)專(zhuān)家、工程師和采購經(jīng)理：面對面交流的寶貴機會(huì )


高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì )智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì )展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商、50,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾齊聚現場(chǎng)，打造電動(dòng)汽車(chē)、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng )新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢。
展品范圍
半導體元件國際館/5G技術(shù)/車(chē)規級半導體元件專(zhuān)館
半導體、5G技術(shù)、車(chē)規級半導體元件展區、連接器/開(kāi)關(guān)、MEMS/傳感器、分銷(xiāo)商電商
 
電源與儲能技術(shù)專(zhuān)館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術(shù)專(zhuān)區、電池、儲能、電源測試
 
嵌入式與AIoT技術(shù)專(zhuān)館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專(zhuān)區、存儲專(zhuān)區、AI技術(shù)、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專(zhuān)區
 
SiP與先進(jìn)封測專(zhuān)館
先進(jìn)設備與工藝、EDA、OSAT封測服務(wù)、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)展示、先進(jìn)材料、國際材料品牌專(zhuān)區、Mini-LED
參展費用
標準展位 （3米x3米） RMB 19,600/個(gè)
光地展位（最小36 平方米） RMB 1,960/平方米


聯(lián)系方式
姓名：王影楠
職位：項目總監
電話(huà):0755-8831 1535
傳真:0755-8831 2533
E-mail:elexcon.sales@informa.com
網(wǎng)址:www.elexcon.com
地址:深圳市南山區高新科技園

電話(huà)：84600937、 84600936

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