2024中國(深圳)大灣區深圳半導體產(chǎn)業(yè)展會(huì )

2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì ) 大灣區深圳半導體產(chǎn)業(yè)展會(huì )


大會(huì )主題：芯聯(lián)世界   慧創(chuàng )未來(lái)


時(shí) 間：2024年5月15～17日   


地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)     


發(fā)展前景：


半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子等核心領(lǐng)域。半導體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。


半導體產(chǎn)業(yè)作為現代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎，已成為社會(huì )發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎性、戰略性和先導性產(chǎn)業(yè)，是現代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步必不可少的重要組成部分。


為了更好的推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門(mén)的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將于2024年5月15-17日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì )將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng )新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng )意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)規模，有價(jià)值和具權威的頂級盛會(huì )，本次展會(huì )期待您的參與。


大灣區優(yōu)勢：
隨著(zhù)中國制造業(yè)從高速增長(cháng)轉向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國政府陸續公布并推進(jìn)「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設,目標為對外與「一帶一路」沿線(xiàn)國家建立新的經(jīng)貿合作伙伴關(guān)系,對內則通過(guò)「粵港澳大灣區」加快構建現代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開(kāi)放市場(chǎng),以持續創(chuàng )新驅動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。
『粵港澳大灣區」建設是指將廣東省9個(gè)城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門(mén)、肇慶)及香港、澳門(mén)兩個(gè)特別行政區，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng )新中心。透過(guò)深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢,大灣區將推動(dòng)區域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區的GPD達11.6萬(wàn)億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬(wàn)億元人民幣，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列。 
粵港澳大灣區匯聚兩區一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng )新中心、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰略新興產(chǎn)業(yè)集群區，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個(gè)世界一流灣區。
創(chuàng )新能力開(kāi)放的城市群，發(fā)展潛力巨大傳統制造業(yè)聚集地：汽車(chē)制造、新能源汽車(chē)、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環(huán)保等。 




展出范圍：
1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等；
5、集成電路：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；




贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會(huì )的國際影響力，展示企業(yè)實(shí)力、提升品牌形象，組委會(huì )特設展會(huì )贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來(lái)更多商機、增強參展效果。
特設四個(gè)級別：鉆石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：
● 通過(guò)有效市場(chǎng)曝光更多接觸目標客戶(hù)                ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 以行業(yè)的姿態(tài)參與行業(yè)盛會(huì )                  ● 提升品牌形象及認識度
● 通過(guò)新的平臺建立銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，增加貿易機會(huì )          ● 得到更多的采購商及專(zhuān)業(yè)賣(mài)家資料


參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫(xiě)《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì )。
2．參展商申請展位后請在3個(gè)工作日內將展位費用電匯到大會(huì )的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì )以便核查；如在規定時(shí)間內未能及時(shí)付款，組委會(huì )將不保留原定展位。 
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為了保證大會(huì )整體形象，組委會(huì )保留調整部分參展商展位的最終權力。


組委會(huì )聯(lián)系方式：
郵 編：201908
聯(lián)系人：林先生
電 話(huà)：15800669522  
QQ：315058848（請說(shuō)參加深圳半導體展）
E-mail：315058848@qq.com           

電話(huà)：84600937、 84600936

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