2024中國（深圳）國際半導體展覽會(huì )

2024中國（深圳）國際半導體展覽會(huì )
時(shí) 間：2024年5月15～17日


地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）




大會(huì )主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng )未來(lái)














發(fā)展前景：










??半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進(jìn)口量則高達3，000億美元，這一數據甚至高于中國的原油進(jìn)口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節要達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。








??此外，政府亦重資扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。肩負著(zhù)扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營(yíng)的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規模達1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設計17%、封測10%、設備和材料類(lèi)6%。大基金二期的注冊資本更是達到2，041.5億元，在投向上，除繼續支持制造環(huán)節外，預計將關(guān)注高端設備及新材料領(lǐng)域。










??在過(guò)去幾十年里，第一、二代半導體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導體領(lǐng)域的地位和話(huà)語(yǔ)權。巨大的需求和有限的供應能力為半導體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng )造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導體仍是一個(gè)具有長(cháng)期發(fā)展潛力的行業(yè)，這種趨勢將在未來(lái)數年繼續維持。










??為了更好的推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門(mén)的大力支持下，2024中國（深圳）國際半導體展覽會(huì )將于2024年5月15-17日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì )將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng )新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng )意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導體行業(yè)最具規模，最有價(jià)值和最具權威的頂級盛會(huì )，本次展會(huì )期待您的參與。






















參展理由：










??※ 規模優(yōu)勢，結識新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì )預計到會(huì )觀(guān)眾將超過(guò)50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì )的數據庫，重點(diǎn)邀約半導體行業(yè)用戶(hù)到會(huì )參觀(guān)洽談。










??※ 無(wú)縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語(yǔ)專(zhuān)職人員，將涉及到此次展會(huì )領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會(huì )現場(chǎng)洽談采購?！?開(kāi)拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線(xiàn)上、線(xiàn)下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設一對一貿易配對會(huì )，誠邀來(lái)自線(xiàn)上線(xiàn)下的半導體行業(yè)用戶(hù)采購負責人，觀(guān)眾來(lái)自全球30多個(gè)國家和地區，安排一對一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的絕佳途徑。














百家媒體全程跟蹤報道：










??本屆展會(huì )非常注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，通過(guò)擬邀請中央媒體、主流財經(jīng)媒體、大型門(mén)戶(hù)網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對展商進(jìn)行全方位、多角度、立體化報道，最大化地向全球買(mǎi)家推廣最新產(chǎn)品和技術(shù)，為展商創(chuàng )造無(wú)限商機！本屆展會(huì )將邀請現場(chǎng)報道的媒體有CCTV、新華社、中國經(jīng)營(yíng)報、中國證券報、證券時(shí)報、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。




















大灣區優(yōu)勢：










??隨著(zhù)中國制造業(yè)從高速增長(cháng)轉向高質(zhì)量發(fā)展自2013年起中國政府陸續公布并推進(jìn)「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設目標為對外與「一帶一路」沿線(xiàn)國家建立新的經(jīng)貿合作伙伴關(guān)系對內則通過(guò)「粵港澳大灣區」加快構建現代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開(kāi)放市場(chǎng)以持續創(chuàng )新驅動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。










??『粵港澳大灣區」建設是指將廣東省9個(gè)城市（包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門(mén)、肇慶）及香港、澳門(mén)兩個(gè)特別行政區，發(fā)展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創(chuàng )新中心。透過(guò)深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢大灣區將推動(dòng)區域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展并成為「一帶一路」構建國際經(jīng)濟合作新平臺的重要支撐。2019年大灣區的GPD達11.6萬(wàn)億元人民幣預計到2030年將達至28.9萬(wàn)億元人民幣，并且擠身于全球十大經(jīng)濟體之列。










??粵港澳大灣區匯聚兩區一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng )新中心、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰略新興產(chǎn)業(yè)集群區，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個(gè)世界一流灣區。










??創(chuàng )新能力最強和最開(kāi)放的城市群，發(fā)展潛力巨大傳統制造業(yè)聚集地：汽車(chē)制造、新能源汽車(chē)、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環(huán)保等。




















展出范圍：










1、半導體設備及智能裝備：










封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等










2、晶圓制造及封裝：










晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；










3、封裝與測試配套：










測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；










4、IC設計：










IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等；










5、集成電路：










晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；










6、半導體材料：










硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；










7、第三代半導體：










第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；










8、電子元器件：










電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；




















贊助方案 ：










??為方便知名企業(yè)借助本次展會(huì )的國際影響力，展示企業(yè)實(shí)力、提升品牌形象，組委會(huì )特設展會(huì )贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來(lái)更多商機、增強參展效果。








特設四個(gè)級別：鉆石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：


● 通過(guò)有效市場(chǎng)曝光更多接觸目標客戶(hù)


● 比競爭對手獲取更高的曝光率


● 以行業(yè)領(lǐng)先者的姿態(tài)參與行業(yè)盛會(huì )


● 提升品牌形象及認識度


● 通過(guò)新的平臺建立銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，增加貿易機會(huì )


● 得到更多的采購商及專(zhuān)業(yè)賣(mài)家資料






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