2024第十二屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會(huì )

2024第十二屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會(huì )

時(shí)間：2024年4月9-11日    地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心（福華三路）




組織機構






指導單位：工業(yè)和信息化部  
?????深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
?????中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì )
?????中國電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì )
?????中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )
?????中國電子學(xué)會(huì )通信學(xué)分會(huì )
?????中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
?????中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì )光電器件分會(huì )
?????中國光學(xué)學(xué)會(huì )激光加工專(zhuān)業(yè)委員會(huì )
?????中國真空電子行業(yè)協(xié)會(huì )
?????江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
?????浙江半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
?????陜西省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
?????天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )
?????大連市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
?????寧波電子行業(yè)協(xié)會(huì )
承辦單位：中國電子信息博覽會(huì )有限公司 
?????深圳亞威會(huì )展有限公司    
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
?????廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )




展會(huì )介紹






中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起






??隨著(zhù)人工智能、智能汽車(chē)、無(wú)人機、汽車(chē)電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對于半導體需求的持續快速增長(cháng)，為全球半導體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場(chǎng)。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?！笆奈濉逼陂g，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。






??作為中國科技創(chuàng )新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(cháng)態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來(lái)，國內對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、第三代半導體等重點(diǎn)項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區。隨著(zhù)政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進(jìn)，第三代半導體市場(chǎng)應用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大。






??作為華南地區乃至全國的權威性、專(zhuān)業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會(huì )，2024深圳國際半導體展覽會(huì )將于2024年4月9日-11日在深圳福田會(huì )展中心舉辦，本屆展會(huì )預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀(guān)眾人數達100,000+。本屆展會(huì )專(zhuān)注于整合半導體行業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì )，展會(huì )遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng )造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng )商機！




同期論壇






2024粵港澳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
2024珠三角第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì )
2024深圳半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì )
2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇
2024深圳半導體封裝封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì )
2024深圳電子氣體安全研討會(huì ) 
2024深圳半導體投融資論壇 
2024珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇
（具體論壇議程以現場(chǎng)為準）




日常安排






報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2024年04月9日（09：00）
展出時(shí)間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2024年04月11日（16：00）




展覽范圍






1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商等。






2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料等；






3、生產(chǎn)設備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片、沉積系統、清洗設備等；






4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等：






5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等；






6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等






7、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；






8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；






9、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；






10、全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、銀行、保險、基金、投資金融機構等。




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