亞洲國際半導體（珠海）大會(huì ) 暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )

亞洲國際半導體（珠海）大會(huì ) 暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )


舉辦時(shí)間：2024/04/26---2024/04/28


舉辦展館：珠海國際會(huì )展中心


主辦單位：北京思博瑞國際展覽有限公司


承辦單位：北京思博瑞國際展覽有限公司


協(xié)辦單位：北京思博瑞國際展覽有限公司


會(huì )


舉辦大會(huì )的背景
“十四五”期間，我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡(luò )、
工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測，到 2030 年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到 5385 億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據
中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。近年來(lái)，珠海市開(kāi)始大力推動(dòng)集成電路推廣應用，當前已形成了以香洲區的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區。半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海市“4+3”產(chǎn)業(yè)主攻方向之一，是推動(dòng)全市經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的強勁動(dòng)能。同時(shí)也是高質(zhì)量發(fā)展“強芯鑄魂工程”的關(guān)鍵核心產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數字經(jīng)濟的重要引擎，珠海市軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近三十年的培育，孕育了一大批優(yōu)秀企業(yè)。從最新數據顯
示到 2025 年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規模達到 1000 億元，支撐和帶動(dòng)千億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，形成若干家年產(chǎn)值超過(guò) 10 億元和 2-3 家年銷(xiāo)售收入超過(guò) 30 億元的芯片設計企業(yè)，未來(lái)珠海將作
為亞洲半導體、集成電路重要產(chǎn)業(yè)基地。
為貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院決策部署，扎實(shí)探索推進(jìn)半導體集成電路芯片行業(yè)發(fā)展，總結國際經(jīng)驗,探索創(chuàng )新模式，打造試點(diǎn)示范，擬定于 2024 年 4 月 26-28 日在珠海召開(kāi)亞洲國際半導體（珠海）大
會(huì )暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )。
二、大會(huì )目的和意義
通過(guò)舉辦“亞洲國際半導體（珠海）大會(huì )暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )”，匯聚行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者、企業(yè)、媒體搭建芯片、半導體、集成電路領(lǐng)域國際交流平臺；分析行業(yè)現狀及發(fā)展趨勢，交流行業(yè)技術(shù)標準和要點(diǎn)，
分享國內外成果經(jīng)驗，摸索研究適合于國內發(fā)的新模式。


會(huì )議論壇
會(huì )議論壇安排為一場(chǎng)主旨論壇和三場(chǎng)平行論壇
（一）主旨論壇
內容：邀請重量級嘉賓作以半導體、集成電路、芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
為主要內容的主旨論壇
（二）平行論壇
1.論壇一
內容：邀請各級政府主管部門(mén)作以半導體、集成電路、芯片行業(yè)發(fā)展
政策解讀為主要內容的論壇。
2.論壇二
內容：邀請科研院所、高等院校聯(lián)合主辦半導體、集成電路、芯片領(lǐng)
域的學(xué)術(shù)性論壇
3.論壇三
內容：邀請知名企業(yè)、機構、科研院所以新產(chǎn)品、新材料、新工藝應
用推廣為主要內容的論壇。
六、主要活動(dòng)
（一）開(kāi)幕式
參加人員：有關(guān)部委、省市有關(guān)部門(mén)領(lǐng)導、社會(huì )組織各級領(lǐng)導、合作
支持單位領(lǐng)導、主協(xié)辦單位領(lǐng)導、參展參會(huì )企業(yè)代表、行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者
等。
（二）巡視展館
參加人員：出席開(kāi)幕式的領(lǐng)導、與會(huì )嘉賓
展品范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光
掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與
設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、涂膠/顯影
機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量
控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、
HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；


IC 設計：IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝、EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；


電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電
器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB 板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創(chuàng )新應用：AI 芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車(chē)規級芯片、**芯片、音視頻處
理芯片等；


組委會(huì )聯(lián)系方式
北京思博瑞國際展覽有限公司
地址：北京市海淀區花園路 2 號
電話(huà)：010-62567858
聯(lián)系人：王玥 18001225595（同微信）
傳真：010-62567858
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