日本半導體展覽會(huì ) Semicon Japan
舉辦時(shí)間: 2023/12/13 至 2023/12/15
展會(huì )城市: 國外 日本
展會(huì )面積:
所屬類(lèi)別: 建筑材料
己結束
展會(huì )時(shí)間:2023年12月13日~12月15日開(kāi)館時(shí)間:10:00-18:00
展覽行業(yè):半導體
主辦單位:SEMI
展會(huì )地點(diǎn):
日本 - 東京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan - 東京有明國際會(huì )展中心
舉辦周期:一年一屆 展覽面積:14787平方 展商數量:752家 觀(guān)眾數量:67613人
展會(huì )介紹
2023年日本半導體展覽會(huì )(Semicon Japan),展會(huì )時(shí)間:2023年12月13日~12月15日,展會(huì )地點(diǎn):日本-東京-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan-東京有明國際會(huì )展中心,主辦方:SEMI,舉辦周期:一年一屆,展會(huì )面積:14787平米,參展觀(guān)眾:67613人,參展商數量及參展品牌達到752家。
Semicon Japan是日本一年一度的半導體展覽會(huì ),旨在為半導體產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會(huì )匯集了來(lái)自世界各地的半導體設備供應商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專(zhuān)業(yè)人士,為參展商和觀(guān)眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢和技術(shù)創(chuàng )新的機會(huì )。
Semicon Japan展覽會(huì )的展品范圍涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術(shù)、晶圓制造和封裝技術(shù)、測試和測量設備、微電子制造和設計、MEMS和傳感器技術(shù)、LED和照明技術(shù)等領(lǐng)域的產(chǎn)品和服務(wù)。參展商可以在展會(huì )上展示他們的最新產(chǎn)品和技術(shù),與潛在客戶(hù)和合作伙伴建立聯(lián)系,了解市場(chǎng)需求和趨勢,探索新的商業(yè)機會(huì )。
Semicon Japan展覽會(huì )每年在日本舉辦一次,吸引了來(lái)自全球的參展商和觀(guān)眾。該展覽會(huì )為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了許多新的商業(yè)機會(huì ),推動(dòng)了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng )新,同時(shí)也促進(jìn)了國內外企業(yè)之間的交流和合作。此外,該展覽會(huì )也為半導體產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士提供了一個(gè)了解最新技術(shù)和趨勢的平臺,促進(jìn)了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步和發(fā)展。
展品范圍
半導體技術(shù): 半導體先進(jìn)制造技術(shù)、半導體先進(jìn)密封技術(shù)、半導體工藝設備、半導體應用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商
半導體材料: 半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED工藝相關(guān)設備、材料、元器件
半導體設備: 工廠(chǎng)監控系統、mems設備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測系統、二手設備等
展館信息
東京有明國際會(huì )展中心 Tokyo Big Sight International Exhibition Center
場(chǎng)館面積:17000平方米
展館地址:日本 - 東京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
電話(huà):84600937、 84600936
手機:13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
由于本網(wǎng)站信息均來(lái)源于用戶(hù)發(fā)布及其他網(wǎng)絡(luò )渠道提供,因此本站不完全保證信息的及時(shí)和準確性。本網(wǎng)轉載,是本著(zhù)為讀者傳遞更多信息之目的,用戶(hù)需自行確認或證實(shí)其內容的真實(shí)性再安排參展計劃。如因展會(huì )改期、延期、取消展會(huì )計劃等造成糾紛,請用戶(hù)聯(lián)系該展會(huì )承辦公司,本網(wǎng)不承擔相關(guān)法律責任。 如涉及版權等問(wèn)題,請作者一周內來(lái)電或來(lái)函聯(lián)系刪除或修改。電話(huà):010-84600936
我要參展
填寫(xiě)參展意向,讓主辦方主動(dòng)聯(lián)絡(luò )您
- 2023第32屆深圳國際酒店及餐飲業(yè)博覽會(huì ) 2023博華深圳聯(lián)展
- 2023第三十二屆深圳國際酒店及餐飲業(yè)博覽會(huì )
- 2023深圳國際酒店工程設計博覽會(huì )
- 2023深圳國際酒店用品與餐飲博覽會(huì )
- 2023年深圳酒店餐飲展
- 第五屆2023上海國際設計周設計驅動(dòng)供應鏈
- 2023第31屆中國(杭州)國際紡織服裝供應鏈博覽會(huì )
- 2023深圳國際酒店工程設計與用品博覽會(huì )
- 2023SCM第三十一屆中國(杭州)國際紡織服裝供應鏈博覽會(huì )
- 2023年深圳國際酒店家具商用定制及軟裝設計展覽會(huì )
- 2024上海第24屆海外置業(yè)投資移民留學(xué)展覽會(huì )
- 2024年11月8-10日上海國際置業(yè)移民留學(xué)展覽會(huì )
- 2024年第七屆埃及開(kāi)羅國際家用紡織品展覽會(huì )
- 2025年土耳其國際暖通衛浴、空調展
- 2024年馬來(lái)西亞國際制冷,通風(fēng)工業(yè)展
- 2024年第15屆巴基斯坦國際食品技術(shù)展
- 2024年美國便利店博覽會(huì )The NACS Show
- 2024年第41屆沙特國際農業(yè)食品展Saudi Agriculture
- 2024年日本國際健康產(chǎn)品原料展Hi JAPAN
- 2024年法國巴黎國際食品展覽會(huì )SIAL