2024中國深圳半導體博覽會(huì )|第三代半導體展|半導體封裝設備展覽會(huì )

2024中國深圳半導體博覽會(huì )|第三代半導體展|半導體封裝設備展覽會(huì )

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)

大會(huì )主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng )未來(lái)

發(fā)展前景：

半導體行業(yè)，這個(gè)高新技術(shù)升級的基石，如同科技海洋中的珍珠，其重要性不言而喻。它如同一座巨大的金字塔，支撐著(zhù)各種頂尖技術(shù)的崛起和發(fā)展。而中國，作為全球最大的半導體消費國，每年的消費量占據全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達驚人的3，000億美元。這個(gè)數字，甚至超過(guò)了中國的原油進(jìn)口量，足以見(jiàn)其在國民經(jīng)濟中的地位之重。

中國政府對半導體行業(yè)的支持，如同春風(fēng)化雨，潤物無(wú)聲。早在2015年，就將包括半導體在內的多個(gè)行業(yè)列入“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)，予以大力扶持。這如同為半導體行業(yè)注入了強大的生命力，使其在科技的海洋中破浪前行。

詳詢(xún)主辦方 張昊先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）獲取詳細資料及展位圖

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，更是為半導體行業(yè)的發(fā)展指明了方向。文件中明確提出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節要達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)要進(jìn)入國際第一梯隊。這不僅是中國半導體行業(yè)的目標，更是中國向世界科技強國邁進(jìn)的堅定步伐。

中國半導體行業(yè)的發(fā)展，如同璀璨的繁星，照亮了中國科技前進(jìn)的道路。讓我們共同期待，中國半導體行業(yè)在未來(lái)的輝煌成就。

為了引領(lǐng)半導體行業(yè)躍遷式發(fā)展，在國家各級主管部門(mén)的鼎力支持下，我們榮幸地宣布：2024中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )將于2024年5月15日至17日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）盛大舉行。

本次展覽會(huì )以“塑造品牌，銳意創(chuàng )新，務(wù)實(shí)高效”為核心理念，致力于為參展商提供一個(gè)高端、精致、專(zhuān)業(yè)的交流平臺。我們將以獨到的創(chuàng )意、精準的傳播策略和卓越的服務(wù)，將展會(huì )提升到一個(gè)全新的高度。

深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）將煥發(fā)出新的活力，成為半導體行業(yè)最權威、最具規模和最有價(jià)值的盛會(huì )。我們誠摯邀請您共享這一行業(yè)盛宴，共謀未來(lái)發(fā)展。

半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節，擁有復雜的工序和工藝。

展出范圍：

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

半導體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體的半導體器件或集成電路。單個(gè)組件在被切割成芯片、測試和封裝之前在半導體晶片（通常是硅）上制造。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法，例如印刷電路板，通過(guò)焊盤(pán)、焊球或引腳等引線(xiàn)；以及防止機械沖擊、化學(xué)污染和光照等威脅。

組委會(huì )聯(lián)系方式：
電 話(huà)：18602150282
QQ：2993824163（請說(shuō)參加深圳半導體展）
E-mail：2993824163@qq.com
聯(lián)系人：張 昊