2024亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )

2024亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )（NEPCON ASIA）

舉辦時(shí)間：2024/11/6---2024/11/8


舉辦展館：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館) 深圳市寶安區福海街道展城路1號 乘車(chē)路線(xiàn)


所屬行業(yè)：電子電力 


展會(huì )城市：廣東|深圳市


主辦單位：中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì ) 勵展博覽集團


承辦單位：北京勵德展覽有限公司


展會(huì )面積：60000平方米


所用展廳：


舉辦周期：一年一屆


官方網(wǎng)址：https://www.nepconasia.com/


展會(huì )簡(jiǎn)介
NEPCON ASIA（亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展）是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專(zhuān)業(yè)展會(huì )。  
 
NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類(lèi)電子生產(chǎn)企業(yè)買(mǎi)家，綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠(chǎng)、半導體封測、汽車(chē)電子、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。
 
NEPCON ASIA 2023將于2023年10月11-13日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦。多展同期，八館聯(lián)動(dòng)聯(lián)袂打造電子行業(yè)超級展覽盛宴。
 
NEPCON ASIA 2023將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng )新理念，展會(huì )將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導體封測等相關(guān)的國內外設備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng)，帶來(lái)消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車(chē)、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。
 
此外，同期將舉辦超30場(chǎng)跨國、跨界活動(dòng)，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺(jué)、智慧工廠(chǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門(mén)話(huà)題，創(chuàng )新打造多元化國內、外商務(wù)配對社交機會(huì )，一站式捕捉亞洲跨界商貿網(wǎng)絡(luò )
展品范圍
貼裝技術(shù)和設備
焊接設備
測試與測量設備
實(shí)驗室測試測量設備
PCBA段測試測量設備
成品組裝段測試測量設備
點(diǎn)膠、噴涂設備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機器人
成品組裝自動(dòng)化集成
自動(dòng)化倉儲物流
傳動(dòng)/氣動(dòng)設備&配件
運動(dòng)控制設備
機器視覺(jué)及傳感技術(shù)
工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件
自動(dòng)化配套設備/配件
硬板
軟板
軟硬結合板
線(xiàn)路板化學(xué)品
線(xiàn)路板原材料
線(xiàn)路板專(zhuān)用設備
包裝設備
PCB自動(dòng)化設備
環(huán)保處理設備
電子制造服務(wù)
電子元器件   
半導體封裝及測試設備
半導體材料
半導體封測廠(chǎng)
聯(lián)系方式
勵展博覽集團
參展咨詢(xún)，請聯(lián)系
徐乙冰 先生 電話(huà):021 2231 7051 傳真: 021 2231 7181 郵箱：bruce.xu@rxglobal.com
參觀(guān)咨詢(xún)，請聯(lián)系
孫梅 女士 電話(huà): 400 650 5611 傳真: 010 8518 8016 郵箱：mei.sun@rxglobal.com

電話(huà)：84600937、 84600936

手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598