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        展會(huì )信息

        2024亞洲電子生產(chǎn)設備展(深圳)

        舉辦時(shí)間: 2024/11/6 至 2024/11/8

        展會(huì )城市: 中國 廣東 深圳市

        展會(huì )面積: 160000㎡

        所屬類(lèi)別: 其他

        距離展會(huì )開(kāi)幕 47 天

        主辦單位: 中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )
        承辦單位: 勵展博覽集團
        展會(huì )概況
        2024亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )
        展會(huì )時(shí)間:2024年11月6-8日
        展會(huì )地點(diǎn):深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)
        展會(huì )地址:深圳市寶安區福海街道展城路1號
        主辦單位:
        中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )
        勵展博覽集團
        參展咨詢(xún)
        電話(huà):13681739927(同微)張燦
        郵件:13681739927@163.com


        NEPCON ASIA(亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展)是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專(zhuān)業(yè)展會(huì )。  匯聚亞洲全品類(lèi)電子生產(chǎn)企業(yè)買(mǎi)家,綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠(chǎng)、半導體封測、汽車(chē)電子、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。


        NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6-8日在深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)舉辦。將聯(lián)合智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì )   S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半導體封裝技術(shù)展、深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì )   ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳國際全觸與顯示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳國際薄膜與膠帶展  FILM & TAPE EXPO,預計吸引120,000名行業(yè)優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家到場(chǎng)多展同期,八館聯(lián)動(dòng)聯(lián)袂打造16萬(wàn)平方米的電子行業(yè)超級展覽盛宴。


        NEPCON ASIA 2024將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng )新理念,展會(huì )將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導體封測等相關(guān)的國內外設備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng),帶來(lái)消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車(chē)、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機,綻放亞洲電子工業(yè)新活力。


        此外,同期將舉辦超30場(chǎng)跨國、跨界活動(dòng),覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺(jué)、智慧工廠(chǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門(mén)話(huà)題,創(chuàng )新打造多元化國內、外商務(wù)配對社交機會(huì ),一站式捕捉亞洲跨界商貿網(wǎng)絡(luò )。 


        亮點(diǎn)一:呈現超強超新超大的“亞洲電子制造”頂流陣容。


        NEPCON ASIA 亞洲電子展為表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測試測量、智能工廠(chǎng)、電子制造服務(wù)、半導體封裝等企業(yè)開(kāi)拓電子制造終端行銷(xiāo)市場(chǎng),獲取商機資源帶來(lái)國際化展示平臺。


        國內外領(lǐng)先企業(yè)如ASM先進(jìn)裝配, PANASONIC松下, FUJI富士, HANWHA韓華,JUKI東京重機帶來(lái)的前沿產(chǎn)品借助專(zhuān)業(yè)展會(huì )平臺達成行業(yè)首秀,也有來(lái)自YAMAHA雅馬哈,路遠,Mycronic邁康尼,Universal環(huán)球儀器,K&S等品牌將攜企業(yè)革新設備展示凸顯企業(yè)實(shí)力,更有如達明、節卡、艾利特、尼康、基恩士、深視智能、山洋、雷賽、匯升等智能制造品牌供應商帶來(lái)智能制造的創(chuàng )新成果及技術(shù)方案,強大的國際化展示內容將開(kāi)啟電子智能制造的新紀元。


        亮點(diǎn)二:匯聚眾多首發(fā)新品專(zhuān)注5G終端電子產(chǎn)品智能制造,推動(dòng)5G創(chuàng )新應用發(fā)展。


        NEPCON ASIA亞洲電子展匯聚眾多國內外前端企業(yè)帶來(lái)應用于5G終端電子產(chǎn)品制造的首發(fā)新品和對口電子制造服務(wù),同臺打造5G電子“智”造全產(chǎn)業(yè)鏈的豪華盛宴,一站式展現電子行業(yè)獨特風(fēng)采。


        亮點(diǎn)三:多展聯(lián)動(dòng),聯(lián)袂打造超級展覽盛宴。


        聯(lián)合同期智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì ),半導體封裝技術(shù)展、深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì ),深圳國際全觸與顯示展,深圳國際薄膜與膠帶展,著(zhù)力打造電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈連通平臺:覆蓋元器件、貼裝、自動(dòng)化組裝、測試測量、電子制造服務(wù)、汽車(chē)電子與制造、薄膜與膠帶、商用顯示、觸摸屏等,為面板觸屏、工控、通信通訊、汽車(chē)、新能源、智慧城市、消費電子等行業(yè)提供電子制造解決方案,一站式滿(mǎn)足電子制造企業(yè)擴大的采購需求。


        亮點(diǎn)四:專(zhuān)業(yè)商貿服務(wù)和豐富的同期活動(dòng),打造品質(zhì)展會(huì )。


        NEPCON ASIA亞洲電子展致力于通過(guò)優(yōu)質(zhì)的專(zhuān)業(yè)商貿服務(wù),如特邀貴賓買(mǎi)家一對一配對、線(xiàn)上配對會(huì )、商務(wù)交流酒會(huì )、商貿導覽團、高端領(lǐng)袖直播采訪(fǎng)等形式,促進(jìn)參展品牌及企業(yè)與3C、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫療電子等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)買(mǎi)家交流、洽談、對接,展會(huì )同期將針對5G、消費電子、智能制造、汽車(chē)電子、醫療電子、新基建、新能源等一系列的關(guān)鍵話(huà)題舉辦多場(chǎng)跨國、跨界研討會(huì ),成為快速了解亞洲電子行業(yè)新視野,體驗市場(chǎng)新活力、獲得貿易新商機的一站式平臺
        展品范圍


        1、SMT技術(shù)和設備:印刷設備和附件、貼裝設備、元器件供料系統、封裝設備、固化系統、視覺(jué)定位系統、生產(chǎn)線(xiàn)工具和設備等


        2、焊接設備及材料:波峰焊設備、回流焊設備、拉焊設備、焊接設備、焊槍、焊點(diǎn)檢測設備、焊點(diǎn)可靠性測試系統、除焊系統、清洗設備及材料、焊錫機器人等


        3、測試與測量:2D/3D檢測系統、裸板檢測設備、電子元器件視覺(jué)檢測設備、ICT設備、AOI設備、紅外檢測設備、PCB視覺(jué)檢測設備、焊點(diǎn)視覺(jué)檢測設備、X-Ray等


        4、電子制造自動(dòng)化設備:工業(yè)機器人、運動(dòng)控制設備、機器視覺(jué)及傳感技術(shù)、傳動(dòng)設備、自動(dòng)化設備/配件、組裝材料、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件等。


        5、電子制造服務(wù):常規PCB裝配、機電組裝、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù)、ODM和計算機外圍設備生產(chǎn)服務(wù)、“交鑰匙“組裝服務(wù)、PCB制造、組裝工具、ESD防靜電和凈化設備


        6、ESD防靜電和凈化設備:靜電場(chǎng)測試儀、防靜電臺墊、防靜電工業(yè)地板(磚)、防靜電面料、靜電器、無(wú)塵紙/無(wú)塵布、防靜電椅、抗導電/靜電塑料、周轉架/周轉車(chē)、廢氣處理、空氣凈化、無(wú)塵室


        7、半導體封測:工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件、半導體封裝測試設備與配件、半導體設計、半導體材料、SiP、3D封裝等技術(shù)方案。
        聯(lián)系方式

        電話(huà):84600937、 84600936

        手機:13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598

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