2025第七屆深圳國際半導體展

半導體材料展SEMI-e2025第七屆深圳國際半導體展，將于2025-06-25 至 2025-06-27在深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為中國通信工業(yè)協(xié)會(huì ) 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )。本屆展會(huì )規劃展覽面積數萬(wàn)平方米，參展品近千種，觀(guān)眾人數眾多。誠邀參展參觀(guān)！
半導體材料展SEMI-e2025第七屆深圳國際半導體展展會(huì )期間，擬邀請參會(huì )嘉賓、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾及參展客商，總參觀(guān)人次預計不低于萬(wàn)人次。還邀請各大專(zhuān)院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì )、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀(guān)采購。致力為企業(yè)提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會(huì )。 SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展
時(shí)間：2025年6月25-27日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館4/6/8號館）
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )
深圳市中新材會(huì )展有限公司
承辦單位：
深圳市中新材會(huì )展有限公司
SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展(簡(jiǎn)稱(chēng):SEMI-e)將于 2025 年6月 25-27日在深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)4/6/8號館隆重舉行!本屆展會(huì )將聚焦半導體行業(yè)的各個(gè)細分域，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，匯聚超850 家以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專(zhuān)用設備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導體 /IGBT，汽車(chē)半導體為主的企業(yè)和新興展商，為展會(huì )注入新勢力，展現全“芯”實(shí)力。
SEMI-e 多年來(lái)深耕半導體展會(huì )域，已發(fā)展成為華南具影響力和專(zhuān)業(yè)性的重要展會(huì )平臺，每年續約展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展會(huì )將延續覆蓋 60,000 平方米展出面積，攜手 850 余家展商，由多家行業(yè)協(xié)會(huì )聯(lián)合主辦，開(kāi)啟精彩紛呈的 50 主題活動(dòng)，預計迎來(lái)觀(guān)眾 70,000 人，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺!
展品涵蓋半導體設備、設計/芯片/晶圓制造/先進(jìn)封裝、第三代半導體、半導體零部件先進(jìn)材料、汽車(chē)半導體等域，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦汽車(chē)芯片、自動(dòng)駕駛技術(shù)、車(chē)規功率器件、先進(jìn)封裝與測試技術(shù)、新型半導體(GaN/SiC)材料制備等熱門(mén)話(huà)題，吸引了來(lái)自半導體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費電子等多個(gè)域的專(zhuān)家大咖蒞臨現場(chǎng)參觀(guān)交流，推動(dòng)產(chǎn)能擴充，助力優(yōu)質(zhì)資源深度對接。SEMI-e致力于為參展商們提供一個(gè)高水準高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺!
參展范圍：
半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、品圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS 封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導體：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
元器件:無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
此外，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，舉辦地深圳無(wú)疑是全國半導體交易具活力的城市之一吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。三星西安、富士康、華為云、斯達半導體、SK海力士半導體、華潤微電子、長(cháng)江存儲、華虹宏力、英偉達、意法半導體、華大半導體、英飛凌、上海貝嶺、士蘭微、時(shí)創(chuàng )意電子、通富微電、AIXTRON、華進(jìn)半導體、安士半導體、芯聚能、比亞迪、河北同光、特斯拉、蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、小米汽車(chē)、北汽新能源、長(cháng)城汽車(chē)、一汽、上汽集團、北方華創(chuàng )、上海微電子、中微半導體、中國電科第四十五研究所、中國電科第四十八研究所、盛美半導體、華海清科、芯基微、長(cháng)川科技等專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家蒞臨現場(chǎng)通過(guò)有效市場(chǎng)曝光，精準實(shí)現商業(yè)配對!
從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場(chǎng)服務(wù)，SEMI-e2025 第七屆深圳國際半導體展火熱報名中。我們誠邀熟悉的“老朋友”重磅回歸，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續入駐，期待與您共赴這場(chǎng)華南具影響力和專(zhuān)業(yè)性的科技盛宴!

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