2023深圳國際電子封裝測試展覽會(huì )

2023深圳國際電子封裝測試展覽會(huì )

Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition

基本信息Essential information

時(shí)間：2023年04月09-11日

Time：Apr.09-11, 2023

地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心

Venue:ShenzhenConventionandExhibitionCenter

展會(huì )簡(jiǎn)介Introduction 

當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著(zhù)名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

現代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動(dòng)著(zhù)信息化社會(huì )的發(fā)展。近年來(lái),封裝的發(fā)展一直呈現快速增長(cháng)的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線(xiàn)路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著(zhù)重要作用，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿平臺，“2023深圳國際電子封裝測試展覽會(huì )”將于2023年4月9-11日在深圳會(huì )展中心隆重舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì )。我們真誠邀請您參與本次展會(huì )。

觀(guān)眾邀請Audience invitation

1、航空航天，船舶制造，汽車(chē)工程，儀器設備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、無(wú)人機、工業(yè)自動(dòng)化、工電子、軌道、交通、能源、5G通信、機器人機床等。

2、科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會(huì )、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區、高新區、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構等。

日程安排Daily schedule

報到布展：

2023年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2023年04月09日 AM9:30-PM16:45

2023年04月10日 AM9:30-PM16:45

2023年04月11日 AM9:30-PM16:45

參展范圍Exhibit Range

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應用等；

六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

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