2024越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )

2024越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì ) 
時(shí)間：2024年10月31日-11月02日
地點(diǎn)：越南胡志明SECC國際會(huì )展中心


組織機構
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會(huì )
協(xié)辦單位：越南胡志明市工貿廳、越南百科大學(xué)、越南光中軟件園、韓國光學(xué)工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì )
承辦執行：越南電子與電路板半導體培訓中心、越南全球展業(yè)股份公司
越南光線(xiàn)世界有限公司、越南駱駝會(huì )展貿促有限公司
中國承辦：廣州匯連展覽服務(wù)有限公司


產(chǎn)業(yè)轉移浪潮對標越南全球性供應鏈
越南半導體及電路板發(fā)展商機銜接展
半導體供應鏈出海推廣營(yíng)銷(xiāo)展貿平臺
中越兩國半導體及電路板外貿撮合匯
后十年越南電子業(yè)國家重點(diǎn)貿促活動(dòng)


預設規模
150+參展商·250+展位·7000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾·6+國家參展·10+越南交易團 


同期活動(dòng)計劃
越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇
越南半導體與集成電路供應鏈國際協(xié)作研討會(huì )
半導體與集成電路新技術(shù)越南應用商機推介會(huì )
越南國際光電、激光及顯示觸控技術(shù)展覽會(huì ) 
.......


配套活動(dòng)計劃 
越南半導體與集成電路國際合作發(fā)展高峰論壇
越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀市場(chǎng)空間
越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)上下游供應鏈結構       
越南半導體與集成電路技術(shù)應用水平市場(chǎng)嗜好
越南半導體與集成電路技術(shù)市場(chǎng)準入投貿壁壘
越南半導體集成電路供應鏈國際融合發(fā)展潛力


定時(shí)定量邀約越南買(mǎi)家1:1貿易對接活動(dòng)
海選精準越南潛在買(mǎi)家,匹配邀約面洽交易
展會(huì )現場(chǎng)1:1貿易速配,供需雙方匹配洽談
定制式采購對接會(huì )、特約買(mǎi)家面洽私享會(huì )
單一展商量身定制越南渠道商全方案服務(wù)


可定制實(shí)地考察、拜會(huì )接洽、市場(chǎng)體驗
考察當地廠(chǎng)商技術(shù)應用及產(chǎn)銷(xiāo)品類(lèi)結構
當地半導體制造業(yè)生產(chǎn)與營(yíng)銷(xiāo)體系摸底
考察當地電子產(chǎn)業(yè)園區供應鏈配套商情
定制開(kāi)展系列個(gè)性化上門(mén)接洽預約安排


展會(huì )簡(jiǎn)介
目前中國供應鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠(chǎng)轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷(xiāo)”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(cháng)性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng )新與科技發(fā)展戰略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現代化發(fā)展進(jìn)程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機會(huì )，同期舉辦各項半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿促交流、B2B供需對接會(huì )、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì )立足于越南電子制造業(yè)外貿中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰略推動(dòng)力，專(zhuān)注于打造成為越南半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設備等產(chǎn)業(yè)供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會(huì )項目。 


越南市場(chǎng)背景
目前越南已簽署16個(gè)雙邊或多邊的自由貿易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟體建立了廣泛的自由貿易關(guān)系，構建了越南面向全球的自由貿易區網(wǎng)絡(luò ),受貿易壁壘影響低，為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場(chǎng)增量空間，區域經(jīng)濟往來(lái)日趨密切。隨著(zhù)全球地緣政治及貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過(guò)其二十多年出口導向型經(jīng)濟模式獲得較快經(jīng)濟發(fā)展所打下的基礎，吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進(jìn)技術(shù)的電子生產(chǎn)基地，高技術(shù)生產(chǎn)從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區電子代工制造中心之一及全球供應鏈轉移落腳點(diǎn)的“新寵”，在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構過(guò)程中處于崛起趨勢。
現越南電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的勢頭正盛,電子產(chǎn)品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產(chǎn)品的兩大出口市場(chǎng)，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡管每年越南電子產(chǎn)品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴(lài)進(jìn)口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應鏈附屬供應商掌控。同時(shí)，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總人口60%以上的超億人口體量，對電子產(chǎn)品年需求近百億美元，為業(yè)界外貿企業(yè)提供了增量市場(chǎng)廣闊拓展空間。
越南連續頒布實(shí)施《到2030年第四次工業(yè)革命國家戰略》、《至2030年創(chuàng )新與科技發(fā)展戰略》等，將電子工業(yè)、信息及電信列入《越南工業(yè)發(fā)展戰略（2030至2045年階段）》十大重點(diǎn)優(yōu)先投資發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一，鼓勵外國投資商在具備必要的基礎設施和物質(zhì)設施的電子工業(yè)集群、指定工業(yè)區中投資興業(yè)，并力爭到2030年成立10萬(wàn)家數字技術(shù)公司?！?021-2030年越南工業(yè)貿易結構調整提案》提出至2023年目標：工業(yè)配套產(chǎn)業(yè)要滿(mǎn)足其國內需求的70%、產(chǎn)業(yè)本土化率要達到45%以上、高技術(shù)工業(yè)產(chǎn)品價(jià)值在加工制造業(yè)中的比重要達到45%以上，越南將成為現代工業(yè)國家，產(chǎn)業(yè)競爭力強以及躋身世界15大出口國行列。
越南的半導體市場(chǎng)在2020年至2025年間將增長(cháng)16.5億美元，年增長(cháng)率為6.52%，期間其市場(chǎng)規模將增加約65億美元，成為亞洲地區半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區之一。越南制定的《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略》草案已進(jìn)入審批階段，旨在推動(dòng)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引全球半導體企業(yè)到越南生產(chǎn)與研發(fā)，目標到2030年半導體芯片生產(chǎn)國產(chǎn)化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導體領(lǐng)域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿(mǎn)足其產(chǎn)業(yè)配套技術(shù)人才的20%市場(chǎng)需求，現越南已開(kāi)展跨國機構合作開(kāi)展人力資源培養項目，以實(shí)現其到2030年培養5W名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴(lài)從其他國家進(jìn)口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬(wàn)噸位列全球第二)，并設立了國家技術(shù)創(chuàng )新基金等融資基金機構支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。截止到2023年低，全球各國已承諾在越南半導體領(lǐng)域投資約50億美元。


舉辦城市-胡志明市
越南南部地區的胡志明市及其周邊省份區域，經(jīng)過(guò)十多年的電子產(chǎn)品發(fā)展歷程，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、組裝、代工出口、外貿基地、物流等上下游產(chǎn)業(yè)鏈積聚了較強的產(chǎn)業(yè)基礎，集中了越南全國52%以上的電子生產(chǎn)組裝產(chǎn)能企業(yè)及85%集成電路&半導體研發(fā)人才，業(yè)已成為越南全國電子工業(yè)制造中心、消費大區及標桿城市。


已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
+ 國際巨頭：蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
+ 中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
+ 臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等 
+ 日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
+ 韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS 、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz 等
+ 越南本土：Viettel、FPT等
+ 計劃轉移至越南設廠(chǎng)：英偉達、微軟、谷歌、聯(lián)想、任天堂等


展出范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等。
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等。
IC設計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
前沿創(chuàng )新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、音視頻處理芯片等。
雙向合作項目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術(shù)轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷(xiāo)、代理經(jīng)銷(xiāo)、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作。


目標觀(guān)眾
+ 半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層及技術(shù)負責人；
+ 業(yè)界技術(shù)集成商、技術(shù)研發(fā)商、技術(shù)應用商、進(jìn)出口商、貿易商、渠道商、經(jīng)銷(xiāo)商、品牌代理商、專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)、體驗中心等；
+ 邀請當地數字經(jīng)濟技術(shù)應用商家和機構到會(huì )采購,包括5G、人工智能、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能汽車(chē)、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數字健康、智慧醫療、智能終端、無(wú)人機、數字新基建、數字政府、數字商業(yè)、數字園區等應用機構和單位。
+ 力邀越南當地近萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)采購商和觀(guān)眾，聚焦行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上中下游目標受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計算機硬件與服務(wù)、IT產(chǎn)業(yè)、通信/信息處理/存儲、數據管理中心、傳感及測試測量、工業(yè)及電氣、機械制造、先進(jìn)制造、能源/電力/冶金、太陽(yáng)能光伏/電池、石油化工、造船、汽車(chē)、醫療、教育、消費電子/娛樂(lè )、照明與顯示、廣告傳媒、前沿科技材料、金融保險等領(lǐng)域及相關(guān)配套企業(yè)的管理層、設計&研發(fā)、生產(chǎn)制造、采購&經(jīng)銷(xiāo)、招投標、項目管理、質(zhì)檢等方面的負責人；相關(guān)政府、貿促、研發(fā)、投資、檢測及認證、技術(shù)培訓、商協(xié)會(huì )、同業(yè)聯(lián)盟、專(zhuān)業(yè)媒體等機構代表


參展費用
展位類(lèi)型    展位規格    展位價(jià)(人民幣)    備注信息
9平方標準展位    3m x 3m    29000元/個(gè)    標配：英文楣板、三面/兩面圍板、一張咨詢(xún)臺、兩把椅子、兩盞照明燈、一個(gè)220V電源、地毯。
室內光地    18平起訂    2800元/平方    光地展位由參展商自行委托設計和搭建布展，不含任何設施和設備。


報名聯(lián)系：
廣州匯連展覽服務(wù)有限公司
聯(lián)系人：許可   13544546065（同微信）
座機：020-82000149
網(wǎng)站：www.gzhuilianexpo.com
地址：廣州市天河區東圃鎮東瑞大廈227-236室

電話(huà)：84600937、 84600936

手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598